辽宁TIG780-56|导热硅脂|导热膏生产厂

TIG™780-56导热硅脂,导热膏产品是呈膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热效率比其它类散热产品要优越很多。

最小熱阻系列:

》0.007℃-in²/W 热阻

》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥

》为热传导化学物,可以最大化半导体块和散热器之间的热传导

》卓越电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化

》环保无毒

適用於:

》半导体块和散热器

》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等

》高性能中央处理器及显卡处理器

》自动化操作和丝网印刷

TIG™780-56系列特性表

产品名称 TIG™780-56 测试方法 颜色 灰 目视 结构&成分 金属氧化物矽油 黏度 2100K cps @.25℃ Brookfield RVF,#7 比重 29g/cm3 使用温度范围 -49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃ ***** 挥发率 0.18%/200℃@24hrs ***** 导热率 5.6 W/mK ASTM D5470 热阻抗 0.007℃-in²/W @ 50 psi(344 KPa) ASTM D5469

包装:

TIG™780系列可分装于1公斤(品脱罐)，3公斤(夸脱罐)，10公斤(加仑罐)，客户也可装入注射筒以便自动化操作。